2025年3月27日，武汉纺织大学材料科学与工程学院举办了2025年第5期学术论坛，本次论坛由王星和张春华两位老师担任主持，来自22级研究生夏甜甜、王佳琪、刘雪阳三位同学展示了新型复合材料领域的科研成果。
夏甜甜同学以《芳纶短纤增强增韧聚苯硫醚复合膜的制备与性能研究》为题，针对PPS薄膜脆性大、易撕裂的缺陷，提出通过芳纶短纤（ACFs）增强与热压工艺协同优化的策略。实验表明，在热压温度140℃、线速度0.2 m/min、压力0.02 MPa条件下，复合膜抗张强度与撕裂指数达到峰值；当压力增至0.06 MPa时，击穿强度提升显著。该成果突破了传统PPS薄膜的应用限制，为高温绝缘材料及柔性电子封装领域提供了可靠解决方案。
王佳琪同学在《芳纶原纤化/云母片调控芳纶绝缘纸的性能研究》中，创新性地结合原纤化芳纶纤维（F-ACFs）与云母片，通过优化纤维界面结合与微观结构，制备出抗拉强度达292 MPa、击穿强度176 kV/mm的高性能复合纸，耐温性提升至300℃，阻燃性能优异。研究发现，云母片过量会导致纤维间粘合力下降，需精准控制添加比例。该研究为航空航天绝缘材料及高电压设备防护提供了理论支撑。
刘雪阳同学汇报的《热致液晶聚芳酯纳米纤维复合绝缘纸的制备及性能研究》，聚焦传统芳纶纸导热性能不足的痛点。通过六方氮化硼（h-BN）表面改性及高填充量（90 wt.%）设计，复合纸导热系数较商业产品提升5倍，击穿强度稳定于38.5 kV/mm。实际测试中，该材料作为CPU热界面元件可显著降低局部温度，且在高温（250℃）、紫外老化等极端条件下性能稳定，为高功率电子器件散热管理开辟了新路径。
本次阳光学术论坛为武汉纺织大学材料与工程学院提供了宝贵的学术交流机会，激发了学生们的研究激情，促进了学术氛围的蓬勃发展。通过学生的报告和老师们的指导，各个研究领域的前沿问题得到了深入探讨，为学生提供了宝贵的学术经验和启发，为未来的学术研究打下坚实基础。
